Apa itu melalui??

1. Apa tujuan dari VIA??
2. Bagaimana cara kerja vias??
3. Apa itu Via di papan sirkuit?
4. Apa itu melalui penyolderan??
5. Apakah vias berlapis??
6. Apa itu cincin annular PCB??
7. Apa itu via dalam sebuah chip??
8. Apa arti via di PCB?
9. Apa itu melalui pengisian PCB?
10. Apa itu via tenting?
11. Mengapa vias memiliki lubang?
12. Bagaimana cara membuat via?
13. Apa itu melalui pelapisan??
14. Apa itu lubang berlapis??

Apa tujuan dari VIA??

Vias digunakan untuk menyambungkan jejak, bantalan, dan poligon secara elektrik dan termal pada berbagai lapisan PCB. Vias adalah silinder tembaga yang ditempatkan atau dibentuk di lubang yang telah dibor di PCB.

Bagaimana cara kerja vias??

Pertama, vias dibor laser, dilapisi, dan diplanarisasi untuk membentuk interkoneksi dari lapisan terluar ke lapisan berikutnya di bawahnya. Ketika langkah-langkah itu selesai, lapisan lain dilaminasi ke bagian luar tumpukan. Setelah laminasi, lapisan baru mengalami siklus pengeboran dan pelapisan buta lainnya.

Apa itu Via di papan sirkuit?

Lubang VIA di PCB terdiri dari dua bantalan di posisi yang sesuai pada lapisan papan yang berbeda, yang dihubungkan secara elektrik oleh lubang melalui papan. Lubang dibuat konduktif dengan elektroplating. A via terdiri dari: Barrel — tabung konduktif yang mengisi lubang bor.

Apa itu melalui penyolderan??

Via digunakan untuk membuat sambungan listrik antara lapisan PCB Multi-Lapisan. Menghubungkan beberapa lapisan papan memungkinkan untuk mengurangi ukuran PCB, karena lapisan dapat ditumpuk. A via dibangun dengan menempatkan bantalan tembaga pada setiap lapisan PCB dan mengebor lubang melaluinya.

Apakah vias berlapis??

Vias dilapisi bersama dengan sisa papan sirkuit selama proses fabrikasi regulernya. ... Lapisan tipis lapisan tembaga ditambahkan secara kimia ke dalam lubang dan ke permukaan papan melalui proses yang disebut deposisi tembaga tanpa listrik. Ini memberikan pelapisan tembaga dasar untuk membangun dari.

Apa itu cincin annular PCB??

Cincin annular adalah istilah teknis yang ditujukan untuk area antara lubang yang dibor ke dalam via dan tepi bantalan tembaga konduktif. Via berfungsi sebagai node interkoneksi antara lapisan yang berbeda pada PCB.

Apa itu via dalam sebuah chip??

Dalam teknik elektronik, through-silicon via (TSV) atau through-chip via adalah sambungan listrik vertikal (via) yang melewati sepenuhnya melalui wafer silikon atau die.

Apa arti via di PCB?

1 November 2019 Solusi PCB Irama. A via atau VIA berarti jalan atau jalan dalam bahasa Latin. Namun, dalam hal desain PCB, ini adalah singkatan dari Akses Interkoneksi Vertikal. Menurut definisi, vias pada papan sirkuit tercetak, melakukan jalur antara dua atau lebih substrat atau lapisan.

Apa itu melalui pengisian PCB?

Sebagai penyegaran, via adalah lubang berlapis tembaga yang digunakan untuk menghubungkan dua atau lebih lapisan dalam PCB bersama-sama. Via Fill adalah teknik pembuatan PCB khusus yang digunakan untuk menutup lubang secara selektif dan menyeluruh dengan epoksi. Ada banyak contoh di mana seorang desainer PCB mungkin ingin mengisi via.

Apa itu via tenting?

Tenting a via mengacu pada penutup via dengan soldermask untuk menutup atau menguliti lubangnya. A via adalah lubang yang dibor ke PCB yang memungkinkan beberapa lapisan pada PCB terhubung satu sama lain. Sebuah via non-tenda hanyalah via yang tidak ditutupi dengan lapisan soldermask.

Mengapa vias memiliki lubang?

Vias sebenarnya adalah lubang yang dibor pada papan sirkuit tercetak dan membantu dalam membangun koneksi antara lapisan yang berbeda dari papan sirkuit tercetak multi-layer.

Bagaimana cara membuat via?

Cara termudah untuk membuat DIY melalui adalah dengan kawat pengukur padat. Untuk membuat via pertama, lepaskan insulasi dari kawat pengukur padat, dan lingkarkan melalui via. Setelah di via, jepit kawat sehingga menimbulkan belokan pada kawat.

Apa itu melalui pelapisan??

Melalui pelapisan - proses mengisi lubang bor dengan tembaga untuk menyediakan jalur arus dari permukaan papan ke lapisan dalam, antara dua lapisan dalam atau dari satu permukaan ke permukaan lainnya. Lubang berlapis ini (PTH) lebih dikenal sebagai vias.

Apa itu lubang berlapis??

Komponen tertanam yang paling umum dalam papan sirkuit cetak (PCB) adalah lubang berlapis (PTH), yang berfungsi sebagai saluran konduktif dari satu lapisan papan ke lapisan lainnya. Mereka dibuat dengan mengebor lubang di papan dan melapisi bagian dalam dengan bahan konduktif, biasanya tembaga.